什么情況下袋裝藥品的封口容易出現(xiàn)破裂、封口不嚴(yán)、易泄漏等問(wèn)題。

原因分析：

(1) 包裝材料

• 內(nèi)層熱合層材料選擇不當(dāng)：根據(jù)所包裝使用環(huán)境及包裝內(nèi)容物的不同，應(yīng)選擇相適應(yīng)的包裝材料。如液體、粉末類藥物、需要加熱殺菌類藥物等，若內(nèi)層熱合層材料選擇不當(dāng)，則易導(dǎo)致包裝袋出現(xiàn)密封不嚴(yán)、破裂、漏氣等問(wèn)題。

(2) 成品包裝生產(chǎn)過(guò)程

• 熱合過(guò)程控制不當(dāng)：若熱合過(guò)程中熱合參數(shù)控制不當(dāng)，或熱合設(shè)備自身有缺陷，則易導(dǎo)致包裝袋封口處的熱合故障，出現(xiàn)熱合過(guò)度或熱合不良等現(xiàn)象，引起封口處破袋、泄漏等問(wèn)題。通過(guò)熱合強(qiáng)度、密封性能、爆破壓力等測(cè)試進(jìn)行驗(yàn)證。

檢測(cè)建議：

       關(guān)注包裝袋熱合強(qiáng)度、密封性能、爆破壓力等主要性能的檢測(cè)。

       選擇合適的充當(dāng)熱合層的材料；調(diào)整熱合參數(shù)，定期檢修熱合設(shè)備。

   HST-01B熱封試驗(yàn)儀

    LT-02P密封性試驗(yàn)儀

    LT-03A泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀

      山東普創(chuàng)工業(yè)科技有限公司研發(fā)的HST-01B熱封試驗(yàn)儀、LT-02P密封性試驗(yàn)儀、 LT-03A泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T15171-1994、YY/T0681.3、QB/T 2358（ZBY 28004）。