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PC材料焊接件的氣密性測試簡介

 更新時間:2024-06-06 點擊量:1398

        PC超聲波焊接是利用超聲波振動產生的熱量來實現焊接的一種技術。具體而言,通過將焊接部件放置在超聲波焊接頭的夾持夾具中,施加一定的壓力并施加超聲波振動,使接觸面產生摩擦熱,從而使焊接部件的表面溫度升高,達到焊接的目的。本篇文章山東普創(chuàng)工業(yè)科技有限公司為您簡單介紹PC材料焊接件的氣密性測試。

檢測儀器:

                                   MLT-M500(T) 微泄漏無損密封測試儀-正.jpg

                                          MLT-V100T微泄漏無損密封儀

測試原理:

通過標準腔與測試腔的壓力比對,來判定測試腔是否存在氣體泄漏。基準容器和被測容器都是確保密封不存在泄漏的,將試樣放入被測容器后,由于試樣的氣體泄漏導致被測容器的壓力變化,通過差壓傳感器檢測到壓力的變化量,再通過公式計算可推導出泄漏孔徑和泄漏流量

                  image.png

執(zhí)行標準:

ASTM F2338-13 包裝泄漏的標準檢測方法-真空衰減法》 《USP1207美國藥典標準 》

《藥品GMP指南——無菌藥品》11.1密封完整性測試

《中國藥典》2020年版四部 微生物檢查法

《化學藥品注射劑包裝系統密封性研究技術指南(試行)》

YYT 0681.18-2020 無菌醫(yī)療器械包裝試驗方法第18部分:用真空衰減法無損檢驗包裝泄漏》